昨日盘后，佰维存储发布定增预案，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。

　　从定增预案披露的募资金额上限来看，在整个A股芯片公司中，这是今年以来金额第二大的一笔定增。今年6月，士兰微发布定增预案，拟募资65亿元。
　　佰维存储表示，目前公司产能利用率处于相对饱和状态，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，将通过本次募投项目进一步扩大产能。另外，为顺应先进存储器发展需要，其亟需进一步加强晶圆级先进封测能力，提高先进封测技术水平。
　　对于行业，佰维存储预计，2023年，随着需求端复苏，供给侧削减产能，供需结构有望优化，半导体存储行业周期性下跌之势可能逐渐止步，甚至出现部分反弹。长期来看，随着5G、AI、物联网、云计算等新兴技术的快速发展，5G智能手机、可穿戴设备、服务器、车载电子、工业物联网等相关终端应用产品将为存储器产业带来可观的新增市场需求。
　　乐观展望未来的同时，佰维存储也提示了存在宏观经济环境变动及公司业绩大幅下滑的风险。其产品的核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆，其价格呈现一定的波动性，且产能集中于三星、西部数据、海力士、铠侠、长江存储等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。而下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　其次，由于投资项目从实施到产生效益需要一定的时间。在此过程中，公司面临着下游行业需求变动、产业政策变化、业务市场推广等诸多不确定因素，可能导致新增产能无法充分消化。
　　自2022年初以来，存储下游需求不振引发供需错配，厂商竞相出货导致存储价格持续下探。而在近期，这一态势初显逆转迹象。多家机构表态，预计存储行业将在2023年下半年复苏。
　　中信证券表示，海外大厂稼动控制之下存储供需改善，预计主流存储价格23H2有望回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏。
　　AI、汽车等也有望带来新的增量。据东吴证券测算，2023年全球AI服务器存储市场规模为81亿美元，预计2026年能达到492亿美元，23-26年CAGR为82.5%，AI服务器带来的增量主要体现在对大容量DDR、HBM、SSD产品的拉动。车载存储方面，根据Yole数据，2027年车载存储市场规模达到125亿美元，2021-2027年CAGR为20%。
　　不过，虽然近期部分存储产品价格出现上涨，甚至传出部分DRAM供应商让客户提前拉货的消息，但NAND等产品的价格依然跌跌不休。
（文章来源：科创板日报）