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光华科技:公司在封装基板的制造中 全面布局了相关的湿电子化学品
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光华科技:公司在封装基板的制造中 全面布局了相关的湿电子化学品
2023-11-15 17:34:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司在芯片先进封装方面有何技术和材料?
光华科技
(002741.SZ)11月15日在投资者互动平台表示,公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。
(文章来源:每日经济新闻)
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